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HTCX9曝光:2K屏4G内存2300万金属机身骁龙820

此前,HTC下一代旗舰手机HTC X9曝出,配备、外型与设计方案都称得上极致,且采用iPhone和华为mate的大小组成方式发售。

HTC X9曝出:2K屏4g运行内存2300万金属材料外壳骁龙820

HTC X9低配版乘坐联发科Helio X20十核处理器,4k显示器,3GB RAM 32GB ROM组成,主监控摄像头1600万清晰度,3100mAh充电电池。

HTC X9曝出:2K屏4g运行内存2300万金属材料外壳骁龙820

HTC X9顶配版乘坐高通芯片骁龙820CPU,2K屏,4gB RAM 64GB/128GB储存组成,sony全新升级的2300万清晰度监控摄像头,配置3500毫安时充电电池。

HTC X9曝出:2K屏4g运行内存2300万金属材料外壳骁龙820

HTC X92个版本号选用經典的三段式设计方案和选用金属材料外壳计划方案,保存BoomSound音箱,根据内藏式音箱处理 “下颌”难题。

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